美光9日宣布，將投入最高30億美元推動美國半導體供應鏈布局，以提升關鍵材料供應穩定性及供應鏈韌性，因應人工智慧（AI）及資料密集型應用帶動的先進記憶體與儲存需求。
其中，美光將提供環球晶5億美元策略性資金，支持旗下位於美國德州謝爾曼（Sherman）的GlobalWafers America（GWA）12吋半導體矽晶圓廠擴充產能。雙方並規劃簽署為期10年的供應協議，確保美光取得長期矽晶圓供應，以支援未來製造需求，雙方也將共同探索次世代晶圓技術與製程創新。
美光表示，此次投資除擴大美國晶圓製造產能外，也涵蓋其他確保供應穩定性的策略性投資項目，藉此提升長期規劃彈性，並強化美國半導體製造生態系。
環球晶晚間同步召開線上記者會說明合作內容，董事長徐秀蘭表示，美光是環球晶重要合作夥伴，此次深化合作代表客戶對環球晶全球供應能力及供應韌性的肯定，也反映AI、高效能運算（HPC）、資料中心及先進記憶體需求並非短期循環，而是客戶對未來10年的市場需求具有高度信心。
徐秀蘭表示，美光希望未來提高由美國當地供貨的比重，因此此次合作也將持續提升環球晶在美國的先進晶圓製造及在地供應能力，強化關鍵材料供應穩定性與韌性。
針對5億美元資金性質，她表示，這並非單純預付款，而是「策略性金融支持」，除可協助環球晶降低德州廠後續投資的資金壓力及資金成本，也具備確保雙方長約履約的重要功能，因此比一般預付貨款具有更多策略意義。
由於雙方已簽署10年長約，且約定具體供貨數量，並希望大部分產品由美國出貨，徐秀蘭表示，以目前一期產能來看，未來將不足以支應需求，因此增加產能「是必然要做的事情」。
她指出，德州廠共規劃六期擴建，其中第一期與第二期位於同一棟廠房，因此後續推進第二期不需重新興建廠房，主要是增加設備、潔淨室空間，以及純水、廢水處理等公用設施，同時優先透過第一期去瓶頸（de-bottleneck）提升產能，再逐步導入第二期設備。
徐秀蘭表示，目前德州一期仍處於客戶認證及量產爬坡階段，因此尚未滿載生產，並非訂單不足，而是部分訂單仍由亞洲廠區支援，待人員訓練、客戶驗證及可靠度測試完成後，即可將原本由亞洲供貨的訂單逐步移回美國生產，也有助降低近年居高不下的跨國物流成本。
至於先前提出啟動德州二期需符合政府支持、客戶承諾及一期轉虧為盈三項條件，徐秀蘭表示，目前政府支持及客戶承諾兩項已大致到位，其中美光10年長約即是最重要的客戶承諾；一期目前仍因折舊攤提及稼動率尚未提升而虧損，但隨著產能擴大及設備持續導入，成本結構將可改善，整體發展方向相當正面。
她也透露，取得美光長約後，環球晶未來美國資本支出勢必增加，目前已開始規劃第二期相關工程及設備採購，由於設備交期長達9至16個月，因此必須提前展開規劃。不過實際新增投資金額仍待工程及營運團隊完成評估，預計最快明年年報或法說會再對外說明。
此外，徐秀蘭表示，這份10年合約是環球晶成立以來期限最長的供貨合約，超越過去最長的8年合約，若以總金額估算，也可望成為公司歷來規模最大的長約。她並透露，目前已有其他客戶重新表達採用類似合作模式的興趣，但除美光外，其餘案件仍在洽談中。
