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時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

碩正科技苦熬多年，如今終於成了先進封裝材料關鍵供應商，且黏著度極高；董事長楊允斌獨家告訴本刊，碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題，可望成為碩正下一個營運成長引擎。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

廣化科技升級為國際半導體大廠的合作夥伴，且全球前十大功率半導體巨頭中，有5家與廣化建立深厚的戰略合作關係；受惠AI與車用電子需求的雙引擎爆發，公司訂單能見度到年底，為因應需求，廣化規劃於明年（2027）中啟動上櫃計畫。

全球AI基礎建設投資規模以數兆美元計，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。

AI產業引爆大商機，外溢範圍又廣又深；許多默默卡位的台廠成了在地「隱形冠軍」，而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

近年來人工智慧（AI）浪潮席捲全球，重塑各大科技與製造業的格局，而台灣身為亞洲科技供應鏈的製造核心基地，迎來罕見的「多頭大行情」，讓台股與科技類股的股民們成為最大受惠者之一。面對這場產業革命帶來的市場變動，加上近期市場轉趨劇烈震盪，投資人該如何站穩腳步？理財教母林奇芬表示，相比被動式ETF，具備投資布局彈性、選股較為靈活的主動型股票基金，不失為一個優質考量。

中台灣百貨熱戰開打！4月中，被譽為商場南霸天的國揚集團創辦人侯西峰旗下的「漢神洲際購物廣場」在台中北屯開幕，營業首月業績就破10億元，不僅引發業內側目，更有機會威脅新光三越與大遠百。本刊調查，除了漢神外，包括台中烏日高鐵站旁的D-ONE以及富旺F-PLAZA都將於今年底開幕，「預估到2030年前，中台灣就有10家百貨商場陸續加入戰場，接下來一場激烈淘汰賽也將跟著開打。」業內人士形容。

從台中市議員到入閣成為賴政府首任行政院發言人，2年前，陳世凱接下掌管全國海陸空、業務包山包海的交通部長一職。欠缺交通專業背景的他，剛上任時曾受質疑；但他全年無休、戴著鋼盔向前衝，率領6萬多名交通部同仁全面動起來。上週三（10日），陳世凱接受本刊專訪，強調台灣必須掌握非紅（中國）供應鏈帶動全球供應鏈重組的機會，並已擬定提升陸空運能等4大行動方案，讓台灣贏得亞太營運樞紐的關鍵地位。

劉天富出生時四肢全殘，生活需仰賴他人幫忙，吃飯只能像狗一般舔著碗。但他從不自卑，30歲就當老闆，開租書店、到街頭賣產品，直到獨子韋成8歲時因病過世，才明瞭人生最重要的事是什麼。

央行6月18日宣布利率按兵不動，重貼現率維持2％，寫下「連9凍」紀錄，房市管控方面，央行未進一步祭出第8波選擇性信用管制，市場解讀房市政策已由全面打房轉向觀察期，打炒房按下暫停鍵，專家仍認為2026年房市繼續「留校察看」，維持量縮價盤格局。

新青安2.0預計8月上路，據財政部規劃草案，傳出優惠利率將採「3＋4」階梯式退場機制，前3年維持原補貼優惠利率1.775％，自第4年起，內政部利息補貼每年減少0.5碼，於第6年退場，公股銀行則持續補貼0.5碼共7年，至第8年後全面退場。其中家有未成年子女的婚育家庭受惠最大，可享貸款額度從1,000萬元提高至1,500萬元。