財經中心/廖珪如報導

法人指出,觀察金居(8358)自 10月以來陸續公告的單月自結獲利,稅前淨利率從19.5%攀升至1 月的25.5%,可見 HVLP3 銅箔出貨逐月增漲,產品結構優化對金居獲利率之挹注。金居2025年 EPS 4.21元,獲利成長15.3% YoY,符合預期。
展望 2026-2027年,AI 新平台算力更強大,PCB 設計在高速傳輸及訊號低延遲性將再升級,銅箔扮演訊號傳遞的媒介,將全面升級至 HVLP4;金居抓準趨勢,調整產線,成為 HVLP4 銅箔首波重點供應商。由於 HVLP4 生產時間較長且良率低,對具有生產高端銅箔業者的產能將產生大量的消耗,因此高階銅箔的加工費將較過去標準銅箔高出倍數以上的價格,加上預期2H26 可能出現短缺而不排除有漲價空間,研究部僅就現況做獲利預測。
預估金居 2026年及 2027年 EPS 分別為 11.47元及 18.04元,獲利成長 172.6%及 57.3% YoY。基於金居是少數HVLP4 銅箔供應商、2026年 HVLP4 銅箔供不應求將有漲價機會、2026年獲利成長比不止倍增,金居最好的年代尚未到來,故研究部重申金居買進評等,目標價320元(採用2027年 18XPER 評價)。
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