財經中心／廖珪如報導
隨著AI應用由雲端延伸至終端設備，邊緣運算需求快速升溫，帶動邊緣ASIC市場成為產業新焦點。法人指出，相較於雲端AI晶片技術門檻較高，邊緣ASIC更強調客製化與應用彈性，IC設計業者將迎來新的成長機會。法人分析，世芯-KY北美CSP客戶新一代3奈米AI晶片專案，預計自第二季起開始量產，顯示先進製程AI晶片需求持續強勁。另一方面，創意除既有CSP CPU與AI推論晶片量產外，下一代CPU訂單亦具一定掌握度，營運動能延續。
儘管雲端AI ASIC技術門檻較高，多數IC設計廠不易切入，但法人指出，隨著邊緣ASIC需求增加，客戶希望在部分新應用晶片上提升自主性，具備系統單晶片（SoC）設計與運算能力的IC設計公司將更具競爭優勢。
隨著人工智慧（AI）應用由訓練階段邁向推理時代，客製化晶片（ASIC）重要性顯著提升。法人指出，儘管目前全球AI晶片市場仍由NVIDIA主導，但隨著各大雲端服務供應商（CSP）針對特定模型與工作負載進行最佳化設計，具備高效能與能源效率優勢的ASIC，正逐步成為下一階段投資重點。
根據TrendForce最新研究，預估2026年八大主要CSP資本支出將突破7,100億美元，年增率達61%。法人指出，除持續採購GPU外，CSP亦將擴大導入ASIC解決方案，以提升推理效率並降低整體成本。
台股供應鏈方面，相關受惠個股包括世芯-KY（3661）、創意（3443）、晶心科（6533）、智原（3035）、M31（6643）及力旺（3529）、聯發科（2454）、聯詠（3034）、神盾（6462）、安國（8054）、安格（6684）、芯鼎（6695）及矽統（2363）等，法人認為，隨邊緣AI應用場景持續擴展，相關IC設計廠商將有機會受惠於ASIC需求成長，帶動中長期營運動能。
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