隨著全球人工智慧應用高速爆發，雲端資料中心資本支出在2026年預估將大幅成長103%。在算力需求無極限的推動下，印刷電路板（PCB）與上游關鍵材料正迎來一波史無前例的結構性大缺貨與漲價循環。
從高階玻纖布、銅箔到IC載板，各大廠產能幾乎全數售罄，不僅推升整體產業鏈的獲利表現，也讓市場目光重新聚焦在站在風口上的指標性供應鏈。
在PCB上游材料方面，高階E-Glass、LowDK-2與T-Glass在2026年第四季至2027年呈現全面緊缺，其中低階7628布累計漲幅驚人，2116與1080布更創下歷史新高。同時，HVLP4高階銅箔需求受良率影響而持續吃緊，配合輝達新一代平台帶動，PTFE樹脂與無布方案成為解決高速互聯的確定性解方。
隨著板層數從過去的16至20層主流躍升至如今常見的30至50層，高階鍍膜鑽針與長徑比規格需求急遽攀升，產品毛利率維持在50%以上。在IC載板方面，受惠於伺服器CPU朝向多核心發展以及AI晶片面積持續放大，ABF載板在經歷先前調整後，已從2026年開始見到供不應求，且缺口將在2027至2028年間逐步擴大，訂單能見度已延伸至2028年。
本土法人最新研究報告針對PCB產業鏈中上游重要標的之獲利預估與評估整理如下：
金像電（2368）：預估2026年EPS為19.02元，2027年EPS為41.2元，2028年EPS為61.3元。
南電（8046）：預估2026年EPS為3.01元，2027年EPS為14.5元，2028年EPS為55元。
欣興（3037）：預估2026年EPS為16.43元，2027年EPS為33元，2028年EPS為44.5元。
景碩（3189）：預估2026年EPS為10.5元，2027年EPS為14.3元，2028年EPS為35元。
臻鼎（4958）：預估2026年EPS為7.1元，2027年EPS為12元，2028年EPS為34元。
南亞（1303）：預估2026年EPS為15元（其中包含南電與南亞科貢獻）。
台玻（1802）：預估2026年EPS為-0.2元，2027年EPS為2.9元，2028年EPS為4.2元。
富喬（1815）：預估2026年EPS為1.5元，2027年EPS為4.8元，2028年EPS為7.01元。
尖點（8021）：預估2026年EPS為2.7元，2027年EPS為10.2元，2028年EPS為25元。
金居（8358）：預估2026年EPS為4.2元，2027年EPS為12元，2028年EPS為17.2元。
台光電（2383）：預估2026年EPS為41元，2027年EPS為117元，2028年EPS為270元。
聯茂（6213）：預估2026年EPS為9.7元，2027年EPS為22.3元，2028年EPS為40元。
台燿（6274）：預估2026年EPS為11.8元，2027年EPS為38元，2028年EPS為96元。
台虹（8039）：預估2026年EPS約為2.04至3元，隨PTFE新業務加入，2027及2028年獲利爆發力備受期待。
整體而言，在AI基礎建設持續強勁、材料規格升級與供需結構性緊缺的三重引擎驅動下，PCB產業鏈正由上游材料帶動全面漲價循環，相關優質標的後市營運表現值得持續追蹤與留意。
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