重量級法說／毛利率打破天花板！日月光上修先進封測營收、明年CPO放量

日月光財務長董宏思指出，全製程先進封測今年營收預估約3億美元，2027年將突破10億美元，顯示相關技術已逐步從開發走向量產出貨。CPO方面，目前已進入小量生產階段，公司預期2027年可貢獻超過5億美元營收，並納入LEAP整體營收目標。隨著AI晶片對高效能運算及高速互連需求提升，先進封測與光電整合技術的營收貢獻可望同步擴大。

先進封測成長也反映獲利，日月光投控第三季半導體封裝測試事業毛利率升至30.6%，較第二季增加3.3個百分點，較去年同期增加8個百分點。董宏思表示，隨著LEAP業務持續擴大，過去封測事業毛利率的結構性天花板被打破， 展望第四季及2027年，隨著新產能陸續開出、定價環境維持有利，預期毛利率將持續逐季改善，「封測的毛利率上限，現在已經變成新的基準底線。」

為支應需求，日月光今年資本支出第4度上修，由前一季預估的105億美元再上修至115億美元，新增的10億美元中，約一半用於廠房設施及土地，另一半投入設備；設備支出約6成用於封裝、4成用於測試。公司並預期，2027年資本支出不會低於今年，持續為先進封裝與測試需求擴充產能。

日月光投控第三季合併營收2,441.61億元，季增28%、年增45%；歸屬母公司業主淨利269.96億元，季增28%、年增148%，創近19季以來新高。每股盈餘（EPS）為6.13元，前三季每股大賺14.16元。