CoWoS

受惠AI晶片與先進封裝熱潮，先進封裝自動光學檢測設備廠倍利科技今年3月以每股780元掛牌上市，首日股價一度衝上1635元、躋身台股千金股之列，成為資本市場矚目的半導體設備新兵。倍利科最新透露，除了CoWoS需求仍穩定成長，與矽光子（CPO）需求開發的檢測設備已陸續進入客戶驗證階段，包含CoPoS設備已取得Demo訂單，矽光子產品最快第三季完成客戶內部審查，預計今年第四季至明年第一季陸續開花結果。

當市場還沉浸在AI大行情中，台股績優操盤手卻已開始留意另一項風險：供應鏈短板效應。從CoWoS先進封裝、HBM高頻寬記憶體，到電力與散熱，AI產業鏈目前正面臨關鍵零組件不足問題。只是在危機背後，也可能隱藏下一波投資機會。

超微（AMD）昨日宣布，最新一代CPU晶片「Venice」已在台灣啟動台積電2奈米製程的量產計畫，預計是全球第一家真正將2奈米高效能運算（HPC）技術推向市場量產的公司。面對近期半導體供應鏈持續緊繃、外界關切超微是否會將代工訂單分散至英特爾（Intel）或IBM等競爭對手，超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今（22）日受訪明確表示，超微對與台積電的夥伴關係「非常滿意」，台積電代工表現卓越，目前沒有轉單計畫。

面對最難的產能問題，台積電擴產火力全開。台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示，為了支持客戶強勁需求，台積電正以過去兩倍的速度擴建晶圓廠，光是今年就計劃在台灣興建4座晶圓廠，還有2座先進封裝廠。

台股漲多震盪，AI族群也難逃獲利了結賣壓。從CCL、PCB到ABF載板，今（8）日全面回檔，不少人氣股甚至出現重挫。但在市場情緒降溫之際，投信資金卻未真正離開AI供應鏈，短線修正反而成為中長線布局機會。

針對台積電前研發副總余振華轉到聯發科擔任非全職顧問，聯發科表示，將借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助該公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品與技術的研發與投資布局。

破例大擴3奈米產線，台積電話說得明白，「不打算給別人機會」也「不打算留食物在桌上」。面對特斯拉創辦人馬斯克聲勢浩大要自建晶圓廠，台積電董事長魏哲家16日隔空喊話：「晶圓代工沒有捷徑！」，強調對公司累積的技術底子和客戶資本有信心，大力展現「任何生意都不會拱手讓人」的決心。

台積電公布第一季財報稅後盈餘3,616億元，每股盈餘高達13.94元，第二季營收估計成長率仍可望有2位數的表現，雙雙優於預期。

人工智慧（AI）應用蓬勃發展，帶動高階晶片需求持續攀升，台積電先進封裝技術CoWoS更是供不應求。面對強勁的市場需求，台積電董事長魏哲家表示，受惠於3奈米和5奈米對於高效能運算（HPC）的需求，AI今年營收有望再成長一倍。

面板大廠群創開春報喜訊，先是南科四廠出售台積電正式交接，又加入矽光子產業聯盟，擴大在半導體產業的布局。在董事長洪進揚6年經營下，群創是全球唯一淨現金經營的面板公司，過去6年平均投報率6.5%，笑傲同業。面對這張成績單，洪進揚謙虛地說：「勉強及格。」在達成666藍圖第一個6年獲利目標後，他受訪時堅定地說：「第2個6年要突圍轉型，不會缺席半導體市場。」根據了解，布局FOPLP（面板級扇型封裝）將是群創下個6年的重中之重。

群創去年將南科四廠賣給台積電，外界傳言群創可能藉此合作機會把面板級封裝打入台積電供應鏈，對此，群創董事長洪進揚以雙方簽有保密協定為由，閃避這個問題，不過，洪進揚話鋒一轉後說，雙方既然已經是鄰居，未來就會有更多的可能性。