邁科（6831）今年9月合併營收為新台幣4.21億元，年增25.12%，營收較上月減少，主因缺料使CSP大客戶拉貨放緩所導致；雖然如此，終端需求仍在，只是遞延發生。儘管受到缺料影響，但公司9月營收仍較去年同期雙位數百分比成長，顯示CSP大客戶新產品對公司營收挹注甚鉅。
根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著Google、AWS等大型雲端服務商自研ASIC晶片在2027年大幅放量，ASIC出貨量預估將達到1,526.2萬顆，年增率高達110.9%，首度在出貨量上超越傳統GPU，市場預期邁科CSP大客戶ASIC產品出貨量也將隨之成長，帶動邁科同步向上。
隨著人工智慧與高效能運算應用快速發展，資料中心建置數量快速成長，生成式AI需要大量GPU進行訓練與推理，所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上，使得伺服器機櫃產生極高的熱能，散熱成為AI算力能否穩定發揮、資料中心能源效率能否提升的關鍵環節。除了GPU之外，近年來許多CSP大廠自研ASIC也面臨相同散熱需求。
AI 代理與複雜推理任務增加，半導體與運算架構已正式進入 GPU 加 CPU 的雙引擎時代，現在必須透過 GPU 與CPU的異質整合，才能滿足巨量資料與複雜 AI 模型的需求，GPU與CPU的伺服器配比從8:1或4:1逐步朝 2:1或1:1 靠攏，帶動CPU數量逐步增加，也使 CPU 散熱需求同步放大。
美銀將 2030 年全球伺服器 CPU 的市場規模預測，從原先的1,250億美元大幅度上調至1,700 億美元。相較於2025年的352億美元估值，這代表在未來的五年期間，CPU市場將迎來接近5倍的爆發性成長，複合年增長率高達37%。邁科除了近年大量出貨的ASIC散熱模組產品之外，在CPU散熱模組產品也已開發多年，技術早已成熟，且已打入CSP大客戶最新CPU平台供應鏈，公司產品經過客戶認證之後，預期最快今年底可望開始出貨，貢獻營收。法人預期邁科今年第四季營收可望優於第三季，全年朝逐季成長趨勢前進。
法人表示，邁科散熱模組在不斷新增應用產品之下，有助公司在營運上分散風險，明年在多個產品應用營收同步發酵之下，營收獲利再創新高可期。展望2027年，邁科在CSP大客戶的ASIC、CPU兩大散熱產品挹注之下，營運可望持續成長。另外，明年還有交換器散熱產品開始出貨，亦會有一定程度之貢獻，若再加入液冷散熱產品，對邁科明年營運成長更是如虎添翼。
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